震動盤式研磨儀適合于對硬性、脆性的固體材料進行預粉碎與精細粉碎處理。此儀器可一步到位將樣品研磨至約100微米以下（依據(jù)材料不同而定）。

 

工作原理：

 

震動盤式研磨儀利用壓力、撞擊力和磨擦力進行工作。研磨套件通過快速鎖緊裝置固定在振動底盤上。振動底盤和研磨套件在水平面上作圓周振動式運動。位于研磨杯中的磨件經這種振動式運動產生相當大的壓力、撞擊和磨擦力并作用在磨料上。圓周振動式的運動通過一臺頻控的1.5千瓦的交流電機驅動的拋甩作用產生。驅動的主運動方向始終保持在同一平面上，這一點要歸功于新型的“平面穩(wěn)定驅動”體系。這樣就能有效地防止研磨杯產生意外的搖擺和甩動。為防止瑪瑙研磨套件因高轉速而損壞，設計了傳感器自動識別并相應地將轉速限制在700 min-1。

 

性能優(yōu)點：

 

操作簡單，易清潔

研磨圓盤使用壽命長

多種材質的研磨圓盤可供選擇

研磨圓盤的間隙連續(xù)可調

樣品處理量大

樣品進料尺寸大，可達20 mm

樣品處理效率高，短時間內可達到很小的出料粒度

排塵接口設計，防止樣品粉末污染環(huán)境

數(shù)顯調節(jié)圓盤間距，重復性高